Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/1387

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Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository > 工程學院 > 電子工程系 > 期刊論文 > Item 310993100/1387

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题名:	Evaluation of single- and multilayered amorphous tantalum nitride thin films as diffusion barriers in copper metallization
作者:	G. S. Chen;S. T. Chen;L. C. Yang;P. Y. Lee
日期:	2000
上传时间:	2009-02-03T07:01:33Z
關聯:	J. Vac. Sci. Technol. A, 18, pp. 720?723. (SCI)
显示于类别:	[電子工程系] 期刊論文

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