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題名: 超高速低壓差動信號匯流排實體層之研究
作者: 余建政;林振漢
貢獻者: 修平技術學院電子工程系
日期: 2006-10-01
上傳時間: 2009-10-28T03:43:01Z
摘要: 計畫編號:NSC94-2622-E164-002-CC3;研究期間:200511~200610
顯示於類別:[電子工程系] 研究計畫

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