Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/1723
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题名: 以DSP為核心之高速射出成型控制系統研究
作者: 趙時勉
贡献者: 修平技術學院電機工程系
关键词: 射出成形製造程;控制系統;數位訊號處理;Injection molding process;Control system;Digital signal processing (DSP)
日期: 2002-07-31
上传时间: 2009-10-28T03:45:59Z
摘要: 計畫編號:NSC90-2212-E164-003;研究期間:200108~200207
显示于类别:[電機工程系(含碩士班)] 研究計畫

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