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題名: 立型連續式真空濺鍍設備傳輸機構開發設計
作者: 許耿禎
貢獻者: 修平技術學院電機工程系
日期: 2006-10-01
上傳時間: 2009-10-28T03:50:26Z
摘要: 計畫編號:NSC94-2622-E164-005-CC3;研究期間:200511~200610
顯示於類別:[電機工程系(含碩士班)] 研究計畫

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