Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/229
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題名: 銅底效應對電腦散熱片模組散熱能力之影響
作者: 江可達
林倉民
貢獻者: 修平技術學院機械工程系
關鍵詞: 銅底
散熱片
強制對流
散熱面積
熱阻抗值
日期: 2002-03
上傳時間: 2008-08-20T08:03:27Z
摘要: 本文探討在強制對流狀態下電腦中央處理器晶片散熱片模組之散熱現象，並分析其模組底部之銅底效應對散熱能力之影響。研究中開發與建立其散熱片模組之散熱數值模擬分析模型，從其強制對流之流場速度與模組之溫度場分佈情形中來分析其銅底之效應。其獲得結果為銅底效應確實能將導熱膏所傳導之熱量能均勻擴散到整個散熱片模組底部，同避免出現底部之熱量集中現象。同時可降低散熱片模組的各項溫度值與熱阻抗值R(℃/w)，其遞減程度也有隨著其銅底面積增加而增加。減少其散熱片模組繕片上開槽數，除了增加其散熱面積外，使得其模組所承受風量增多並提昇其散熱能力。在提昇其散熱能力上，增加其緒片之散熱面積所產生效應會高於對整個底部之銅底效應。
關聯: 修平學報 4, 75-92
顯示於類別:[Department of Mechanical Engineering & Graduate Institute of Precision Machinery and Manufacturing Technology] Journal

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