資料載入中.....
|
請使用永久網址來引用或連結此文件:
http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/259
|
題名: | 使用田口法與灰色關聯分析於塑膠射出成型之模流分析 |
作者: | 江可達 |
貢獻者: | 修平技術學院機械工程系 |
關鍵詞: | 田口方法 灰色關聯分析 信號雜音比 關聯度 射出成型 |
日期: | 2004-03
|
上傳時間: | 2008-08-22T07:35:39Z
|
摘要: | 本文分別採用田口方法之品質工程規劃法與灰色關聯介析,發展出於塑膠射出成型過程製程中分析不同工程因子對目標品質影響之步驟,並搭配Moldflow MPI模流分析軟體來進行模流分析。將模流分析中所獲得各組合之實驗結果,同時來加以分析並彼此印證其不同工程因子對目標品質之影響,進而求得製程之最佳化加工參數,以減少介析所需之試模時間及成木浪費。本文以CD-ROM碟片托盤塑膠製品為例,以針對
其翹曲問題之處理,依據影響剪應力分佈差之各變異因子S/Na變異數情形及其灰色信息關聯度分析後所得結果足一致的,其影響大小分別排列為熔膠溫度、充填時間、充填壓力、模具溫度。另從分析其賈獻率或關聯度上得知其顯著變異因子為熔膠溫度與充填時間,兩者可作為提昇品質之參考,不顯著變異因子則為充填壓力與模貝溫度,可作為降低成本之依據。 |
關聯: | 修平學報 8, 1-20 |
顯示於類別: | [機械工程系(含精密機械與製造科技碩士班)] 期刊論文
|
文件中的檔案:
檔案 |
大小 | 格式 | 瀏覽次數 |
08-01使用田口法與灰色關聯分析於塑膠射出成型之模流分析.pdf | 1110Kb | Adobe PDF | 1787 | 檢視/開啟 |
|
在HUSTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.
|