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題名: Electroless Deposition of Ultrathin Co-B Based Barriers for Cu Metallization Using an Innovative Seeding Technique
作者: G. S. Chen;Y. S. Tang;S. T. Chen;J. Yang
日期: 2006
上傳時間: 2009-02-03T07:01:23Z
關聯: Electrochemical and Solid-State Letters, 9(8), C141-C145.(SCI)
顯示於類別:[電子工程系] 期刊論文

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