Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : 作者相关文件
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 4343/7642
造访人次 : 4008929      在线人数 : 361
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 进阶搜寻

类别浏览

正在载入社群分类, 请稍候....

年代浏览

正在载入年代分类, 请稍候....

"呂育霖"的相关文件  

回到依作者浏览
依题名排序 依日期排序

显示 1 项.

类别日期题名作者
[電子工程系] 期刊論文 2013-09 無電鍍銅錳合金薄膜抑制高溫誘發團聚行為研究(Investigation of Electroless Cu-Mn Alloy to Suppress Thermal-induced Copper Agglomeration Behaviors) 陳松德; 陳錦山; 呂育霖

 


DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈