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題名: Self-Aligned Deposition process for ultrathin electroless barriers and copper films on low-k dielectric films
作者: G. S. Chen;S. T. Chen;R. F. Louh;T. J. Yang;C. K. Lin
日期: 2004
上傳時間: 2009-02-03T07:03:04Z
關聯: Electrochem. Solid-State Lett., 7, C17－C19. (SCI)
顯示於類別:[電子工程系] 期刊論文

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