Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/6605
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 4342/7641
造访人次 : 3503877      在线人数 : 164
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 进阶搜寻

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/6605

题名: 退火效應對氧化鋅薄膜的光學與微結構影響
作者: 鄧張德勳
楊閎智
李承韋
贡献者: 電子工程系
关键词: 氧化鋅
退火
康寧玻璃
透明導電氧化物
日期: 2018-06-06
上传时间: 2018-09-28T03:04:20Z
摘要: 氧化鋅是目前很有潛力的光電半導體材料之一,具有直接寬能隙(3.34 eV),有易蝕刻、成本低、資源豐富且不具毒性等優點、在熱穩定性及化學穩定性上也有很好的表現。
本專題首先利用溶膠凝膠法(sol-gel)在康寧玻璃基板上旋鍍氧化鋅薄膜,固定旋鍍10層厚度,再分別以400、500 及600℃做RTA快速熱退火處理。接著使用X 光繞射(XRD)分析薄膜晶體結構及電子顯微鏡(SEM)觀察其表面型態,分析不同的退火溫度對薄膜微結構的影響,在光學特性方面使用UV/VIS/NIR 光譜儀檢測薄膜的穿透率以利推算出能隙值。
显示于类别:[電子工程系] 學生專題

文件中的档案:

没有与此文件相关的档案.

在HUSTIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

 


DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈