English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 4334/7631
造訪人次 : 3195677      線上人數 : 115
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 進階搜尋

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/3966

題名: 高效能導熱PC塑膠的製備與性質探討
作者: 蔡家信、張銀哲
貢獻者: 能源與材料科技系
關鍵詞: 高效能導熱PC
日期: 2013-12
上傳時間: 2014-07-14T07:38:39Z
摘要: 本專題使用PC樹脂與特製散熱粉混鍊成行的試驗成形品,進行熱傳導率與物性的探討與耐燃性的試驗。
測試方法是依據ASTM(American Society for Testing and Materials), C177與Hatched LzodImpa CT Strength(J/M) ASTM D256 及UL94來進行相關研究。
其各樣品之熱傳導率為:PC-BM:3.69W/mK、PC-BM2:0.75W/mK、PC-SW08:8.03W/mK、PC-BA:2.5W/mK、PC-BMN:3.24W/mK、PC-BN:5.1W/mK、PC-BN(0.5phr):4.92W/mK、PC-BN(1phr):4.21 W/mK、PC-BN(1.5phr):3.92 W/mK、PCB-BN :2.61W/mK、PCC-BN:2.53W/mK、 SPC-0917:1.72 W/mK,雖然PC-SW08熱傳導性最佳但是價錢昂貴,因此我們選熱傳導性次佳BN來進行耐熱性試驗分別製作出PC-BN48、PC-BN2、PC-BN3、PCB-BN3、PCC-BN3經過各項的改良最終製出SPC-0917
顯示於類別:[能源與材料科技系] 學生專題

文件中的檔案:

檔案 大小格式瀏覽次數
高效能導熱pc塑膠的製備與性質探討-論文.pdf1105KbAdobe PDF2566檢視/開啟

在HUSTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

 


DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋