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http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/6605
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| 題名: | 退火效應對氧化鋅薄膜的光學與微結構影響 |
| 作者: | 鄧張德勳
楊閎智
李承韋 |
| 貢獻者: | 電子工程系 |
| 關鍵詞: | 氧化鋅
退火
康寧玻璃
透明導電氧化物 |
| 日期: | 2018-06-06
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| 上傳時間: | 2018-09-28T03:04:20Z
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| 摘要: | 氧化鋅是目前很有潛力的光電半導體材料之一，具有直接寬能隙(3.34 eV)，有易蝕刻、成本低、資源豐富且不具毒性等優點、在熱穩定性及化學穩定性上也有很好的表現。
本專題首先利用溶膠凝膠法(sol-gel)在康寧玻璃基板上旋鍍氧化鋅薄膜，固定旋鍍10層厚度，再分別以400、500 及600℃做RTA快速熱退火處理。接著使用X 光繞射（XRD）分析薄膜晶體結構及電子顯微鏡（SEM）觀察其表面型態，分析不同的退火溫度對薄膜微結構的影響，在光學特性方面使用UV/VIS/NIR 光譜儀檢測薄膜的穿透率以利推算出能隙值。 |
| 顯示於類別: | [電子工程系] 學生專題
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