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作者
[電子工程系] 期刊論文
2006
Electroless Deposition of Ultrathin Co-B Based Barriers for Cu Metallization Using an Innovative Seeding Technique
G. S. Chen
;
Y. S. Tang
;
S. T. Chen
;
J. Yang
[電子工程系] 期刊論文
2004
Characterization of ultra-thin electroless barriers grown by a self-aligned deposition process on silicon-based dielectric films
S. T. Chen
;
G. S. Chen
[電子工程系] 期刊論文
2004
Self-Aligned Deposition process for ultrathin electroless barriers and copper films on low-k dielectric films
G. S. Chen
;
S. T. Chen
;
R. F. Louh
;
T. J. Yang
;
C. K. Lin
[電子工程系] 期刊論文
2003
Plasma passivation of siloxane-based low-k polymeric films: a comparison of single and mixed (O2/N2/H2) gas sources
S. T. Chen
;
G. S. Chen
;
T. J. Yang
[電子工程系] 期刊論文
2003
The synergistic effect of N2/H2 gases in the plasma passivation of siloxane-based low-k polymer films’
S. T. Chen
;
G. S. Chen
;
T. J. Yang
;
T. C. Chang
;
W. H. Yang
[電子工程系] 期刊論文
2001
Growth mechanism of sputter deposited Ta and Ta-N thin films induced by an underlying titanium layer and varying nitrogen flow rates
G. S. Chen
;
S. T. Chen
;
S. C. Huang
;
H. Y. Lee
[電子工程系] 期刊論文
2000
An optimal quasi-superlattice design to further improve thermal stability of tantalum nitride diffusion barriers
G. S. Chen
;
S. C. Huang
;
S. T. Chen
;
T. J. Yang
;
P. Y. Lee
;
J. H. Jou
;
T. C. Lin
[電子工程系] 期刊論文
2000
Diffusion barrier properties of single- and multilayered quasi-amorphous tantalum nitride thin films against copper penetration
G. S. Chen
;
S. T. Chen
[電子工程系] 期刊論文
2000
Evaluation of single- and multilayered amorphous tantalum nitride thin films as diffusion barriers in copper metallization
G. S. Chen
;
S. T. Chen
;
L. C. Yang
;
P. Y. Lee
[電子工程系] 期刊論文
1999
Phase formation behavior and diffusion barrier property of reactively sputtered tantalum-based thin films used in semiconductor metallization
G. S. Chen
;
P. Y. Lee
;
S. T.
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